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TEAMGROUP lanza la memoria DDR5 para gaming T-FORCE XTREEM CKD

octubre 12, 2024

 Llevando el overclocking al límite en la nueva plataforma de Intel




Como líder global en soluciones de memoria, Team Group Inc. presentó hoy su nueva memoria DDR5 para gaming T-FORCE XTREEM CKD (Client Clock Driver). Tras la atención mundial que generó la T-CREATE EXPERT Ai CKD DDR5 de 7200 MHz, presentada en COMPUTEX 2024, la marca de gaming T-FORCE eleva el rendimiento a nuevas alturas con la próxima serie T-FORCE XTREEM CKD DDR5, con frecuencias que van desde 8200 a 9000 MHz (Gear 2) en configuraciones de 2x24 GB, y capacidades de overclocking que alcanzan hasta 9600 MHz (Gear 4). Los usuarios ahora podrán llevar al límite el overclocking CUDIMM en la plataforma Intel Z890 con la nueva memoria CKD DDR5 de última generación, logrando un rendimiento sin precedentes.


TEAMGROUP continúa liderando la industria al romper barreras con su T-FORCE XTREEM CKD DDR5, superando las especificaciones de frecuencia JEDEC. Gracias a los componentes CKD y los perfiles XMP de Intel en las placas base Z890, los usuarios pueden realizar overclocking de manera sencilla hasta velocidades superiores a los 9000 MHz con un solo clic. A diferencia de los módulos de memoria compatibles con JEDEC, la T-FORCE XTREEM CKD DDR5 utiliza componentes CKD que mejoran y amortiguan las señales de alta frecuencia provenientes de la CPU, garantizando una transmisión más estable hacia los módulos de memoria. Esto permite que la memoria DDR5 supere los límites tradicionales del overclocking U-DIMM, alcanzando frecuencias más altas. A través de exhaustivas pruebas en el T-FORCE LAB, se seleccionó la combinación óptima de componentes CKD y el diseño de circuitos de memoria. TEAMGROUP también emplea su tecnología patentada de verificación de ICs y un innovador diseño de circuitos para garantizar la calidad de los chips, al mismo tiempo que mejora el diseño de los módulos de memoria. Estos avances reducen el consumo energético y la generación de calor, brindando un rendimiento de memoria inigualable.

TEAMGROUP Lanza Tres Enfriadores Líquidos Todo en Uno de la Serie T-Force Siren

mayo 23, 2024



 Hoy, TEAMGROUP Inc., líder mundial en memoria, anunció el lanzamiento de tres enfriadores líquidos para CPU: T-FORCE SIREN DP360 ARGB, GA360M ARGB y GA240M ARGB. Con un diseño magnético revolucionario en el bloque de agua, los usuarios pueden agregar fácilmente un módulo LCD o ARGB. Compatibles con los últimos sockets Intel LGA 1200/1700 y AMD AM4/AM5, estos enfriadores combinan rendimiento potente con estética llamativa, redefiniendo los estándares de disipación de calor.

El T-FORCE SIREN DP360 ARGB utiliza el módulo de Asetek de 8ª generación, con un radiador de aluminio de 30 mm de grosor y un ventilador ARGB PWM de alta presión preinstalado, mejorando significativamente la eficiencia de enfriamiento. La instalación es rápida y conveniente, con opciones para incluir o no un módulo de pantalla LCD magnética en el bloque de agua. Con el software T-FORCE, los usuarios pueden personalizar imágenes de alta resolución hasta 480 x 480 y mostrar visuales vibrantes con 16.8 millones de colores, incluyendo animaciones GIF personalizadas y monitoreo de hardware en tiempo real.

TEAMGROUP anuncia el PD20M Mag Portable SSD y el lector de tarjetas de memoria microSD ULTRA CR-I

marzo 23, 2024

El PD20M Mag Portable SSD y el ULTRA CR-I MicroSD Memory Card Reader de  TEAMGROUP estarán disponibles en América del Norte a finales de marzo en Amazon y Newegg.



TEAMGROUP, el proveedor líder a nivel global de soluciones de almacenamiento premium, anunció hoy el lanzamiento de dos nuevas soluciones livianas: el PD20M Mag Portable SSD, diseñado exclusivamente por TEAMGROUP y compatible con MagSafe, y el lector de tarjetas de memoria microSD ULTRA CR-I. Comenzando el año con fuerza gracias a su tecnología líder y capacidades innovadoras de diseño de productos, TEAMGROUP continúa proporcionando a los usuarios soluciones novedosas y compactas para satisfacer diversas necesidades de aplicaciones.

TEAMGROUP presenta la memoria DDR5 T-FORCE XTREEM ARGB

marzo 08, 2024

 Ofreciendo estética auroreana con un rendimiento excepcional



T-FORCE,ha lanzado la esperada memoria DDR5 T-FORCE XTREEM ARGB, que no solo mejora tanto en apariencia como en rendimiento, sino que también utiliza la exclusiva tecnología de verificación de clasificación de IC patentada para crear módulos de memoria de alto rendimiento. La XTREEM ARGB DDR5 permite a los jugadores disfrutar de la emoción de los juegos mientras crea una atmósfera inmersiva de aurora con efectos de iluminación fluidos y suaves, satisfaciendo la búsqueda de los consumidores de un rendimiento sólido y una estética definitiva.

En cuanto al diseño, la T-FORCE XTREEM ARGB DDR5 cuenta con innovadores tubos de luz de dos piezas que emiten movimientos de luz suaves y delicados que se asemejan al encanto de la aurora. También es compatible con varios programas de control de iluminación [2], creando un extraordinario festín visual RGB y llevando a los jugadores en un inolvidable viaje de auroras. El producto en sí presenta un disipador de calor negro mate de aleación de aluminio forjado de 2 mm de grosor, que exhibe tanto la dureza y durabilidad del basalto como la textura delicada de una playa de arena negra, mostrando perfectamente la estética definitiva de la artesanía del metal y logrando un equipo informático exquisito y único. La XTREEM ARGB DDR5 utiliza una placa de circuito impreso (PCB) de 10 capas profesional con optimización contra interferencias y mejora el diseño de disipación de calor del chip de gestión de energía PMIC para mantener el rendimiento estable durante la transmisión de datos a alta velocidad, permitiendo a los jugadores disfrutar de una experiencia de juego potente y de alta velocidad de fotogramas.

TEAMGROUP lanza el enfriador T-FORCE SIREN GD120S AIO para SSD

noviembre 25, 2023

 Con enfriador líquido todo en uno SSD M.2 2280 único de la industria



Hoy, TEAMGROUP ha presentado el T-FORCE SIREN GD120S, un sistema de enfriamiento líquido todo en uno diseñado exclusivamente para SSD, con especificaciones PCIe 2280, y respaldado por una patente de invención de Taiwán (número de certificado: I778726).

Este innovador cabezal líquido SSD es compatible con SSD de tamaño M.2 2280, ofreciendo un rendimiento excepcional en la disipación de calor. Garantiza que la temperatura máxima del PCIe 5.0 para SSD no supere los 54 °C bajo cargas intensas, manteniendo así una temperatura óptima para un funcionamiento estable. Este avance proporciona a los jugadores globales soluciones de enfriamiento más variadas para combatir las altas temperaturas de M.2 SSD.

El T-FORCE SIREN GD120S para SSD presenta un cabezal de enfriamiento líquido de doble tubo de aleación de aluminio de precisión y una pasta térmica de doble capa. Estos componentes permiten una conexión estrecha entre el chip de control principal SSD y el disipador de cobre, ofreciendo un rendimiento excepcional en la disipación de calor. La bomba de agua incorpora un diseño de estructura de eje de cerámica y tres motores silenciosos, garantizando una circulación de líquido y disipación de calor eficientes y discretas.

TEAMGROUP lanza nuevos productos de la serie SSD para gaming: T-FORCE G70 PRO / G70 y G50 PRO / G50 PCIe 4.0

noviembre 21, 2023

 Nueva solución de enfriamiento para satisfacer necesidades de diversas aplicaciones




TEAMGROUP, la marca de memoria y almacenamiento líder en el mundo, y su marca de juegos electrónicos T-FORCE, han seguido destacándose en la investigación y el desarrollo de productos y sobrepasando límites durante muchos años. Hoy se lanzan cuatro nuevas opciones de actualización de SSD para gamers de juegos electrónicos: T-FORCE G70 PRO / G70 y G50 PRO / G50, que adoptan la interfaz PCIe Gen4 x4. Estas series de SSD están vinculados con la solución de control principal del fabricante internacional InnoGrit, proporcionando un rendimiento más estable.

Los SSD M.2 2280 de los cuatro nuevos productos T-FORCE G70 PRO / G70 / G50 PRO / G50 están básicamente equipados con disipadores de calor ultrafinos de grafeno ya patentados. Además, el G70 PRO tiene estilos de disipador de calor de aleación de aluminio para elegir, ofreciendo a los consumidores una variedad de opciones de disipación de calor. Asimismo, los diferentes tipos de módulos de disipación de calor cumplen con las especificaciones de expansión SSD PCIe 4.0 de la consola de juegos PS5 y proporcionan soluciones de alto rendimiento para el mercado de almacenamiento de juegos digitales de nueva generación.

Los SSD T-FORCE G70 PRO / G70 PCIe 4.0 tienen una velocidad de lectura de hasta 7000 MB/s, mientras que los SSD G50 PRO / G50 PCIe 4.0 disponen de una velocidad de lectura de hasta 5000 MB/s. Los SSD T-FORCE G70 y G50 PCIe 4.0 también admiten almacenamiento en caché SLC. Mientras tanto, los SSD T-FORCE G70 / G50 PCIe 4.0 de la serie PRO también admiten almacenamiento en caché DRAM y caché SLC. Se pueden seleccionar libremente diferentes niveles de almacenamiento en caché según las necesidades del gamer. Los SSD M.2 2280 de los cuatro nuevos productos están vinculados con la solución de control principal del fabricante internacional InnoGrit, proporcionando un rendimiento más estable y permitiendo a los gamers usarlos con tranquilidad.

TEAMGROUP lanza la memoria T-FORCE XTREEM DDR5 DESKTOP

octubre 03, 2023

 Liberando el máximo rendimiento y dominando una nueva era del overclocking



TEAMGROUP, la marca líder en el mundo en cuanto a memorias, ha lanzado el nuevo T-FORCE XTREEM DDR5, confiando en las excelentes capacidades de I+D de T-FORCE LAB. Este producto combina tecnología patentada de verificación de pruebas de clasificación IC para desatar todo el potencial de la memoria DDR5, creando módulos de alta velocidad diseñados especialmente para los jugadores. Estos módulos lucen el logotipo de T-FORCE, que simboliza la gloria y el dominio del overclocking.

La memoria T-FORCE XTREEM DDR5 ofrece un impresionante rendimiento de overclocking, satisfaciendo las necesidades de overclockers de todo el mundo que buscan alcanzar niveles extremos de rendimiento. Además de utilizar un disipador de calor de aleación de aluminio de 2 mm de espesor con un diseño de aletas que mejora tanto la calidad como la capacidad de disipación de calor, también incorpora silicona conductora térmica profesional para asegurar una disipación de calor eficiente.

TEAMGROUP Lanza MASTER DDR5 OC R-DIMM

septiembre 23, 2023

 Construyendo Una Nueva Generación De Memorias DDR5 Con Innovación Tecnológica




TEAMGROUP, la destacada marca de memorias a nivel global, ha anunciado el lanzamiento de su memoria DDR5 ECC Registered con capacidades de overclocking bajo la marca para creadores T-CREATE, denominada T-CREATE MASTER DDR5 OC R-DIMM. Esta serie MASTER ha sido especialmente desarrollada por T-CREATE para estaciones de trabajo y servidores, ofreciendo altas especificaciones y una gran capacidad para satisfacer las necesidades de los profesionales en aplicaciones que involucran la gestión de proyectos extensos, el análisis de grandes conjuntos de datos o la ejecución de múltiples aplicaciones profesionales.

La memoria T-CREATE MASTER DDR5 OC R-DIMM presenta un diseño de disipación de calor poroso todo en uno y utiliza silicona conductora térmica de alta conductividad térmica para mejorar la disipación de calor de manera efectiva. Además, incorpora funciones ECC integradas y ECC para garantizar una mayor estabilidad y un rendimiento excepcional del sistema.

Esta memoria DDR5 ECC Registered DIMM con capacidad de overclocking está disponible en tres especificaciones de frecuencia: 6000 MHz, 6400 MHz y 6800 MHz. Cuando se combina con una tarjeta madre de workstation, puede alcanzar una capacidad máxima de 384 GB, brindando a los creadores profesionales la capacidad de completar tareas de manera eficiente y disfrutar de la flexibilidad creativa que proporciona una gran capacidad. Además de la función ECC integrada para corregir errores de bits en el chip DRAM, también admite ECC para corregir errores externos en el chip y daños en los datos, lo que garantiza una mayor estabilidad y seguridad en la creación.

 
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